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Channel: CSP – EMS-Anbieter, Leiterplattendesigns, Baugruppenfertigung
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µ-components

Der Begriff µ-components bezeichnet Bauteile mit einem Raster (pitch) kleiner oder gleich 500 µm und Anschlußflächen auf der Bauteileunterseite. Die folgenden Aufnahmen veranschaulichen, wie filigran...

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22.06.2018 Rainer Taube auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf

  Präsentation von Rainer Taube am 22.06.2018 auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf zum Thema „The New Proportional Land Dimensioning Concept“ Der EIPC begeht am 21. und 22. Juni 2018 sein...

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